近日，上海自贸区基金投资企业、国产高性能微控制器厂商上海先楫半导体科技有限公司（以下简称“先楫半导体”）宣布完成新一轮近亿元融资。本轮融资将主要用于丰富其高性能微控制器的产品线，并拓展及扩大其在工业自动化、新能源和汽车电子三大领域的市场发展，尤其是加速在智能驾驶、机器人、边缘侧AI芯片等领域的开拓。

图：先楫半导体-企业外观（上海）

先楫半导体成立于2020年6月，总部位于上海张江，是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司。其核心成员均来自世界知名半导体公司团队，具备15年以上、且超过20个SoC项目的丰富研发及管理经验，研发人员占比达90%。

从软硬件生态的搭建维度上，先楫半导体旗下产品已覆盖微控制器、微处理器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统。其目前已经量产的高性能通用MCU产品包含HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200、HPM5300及HPM6800系列，均获得 AEC-Q100认证，产品具体性能参数位于全球前列，如HPM6000系列MCU创下了高于9000 CoreMark和4500以上的DMIPS性能新记录。

目前，先楫半导体已经在工业、新能源、汽车电子三大领域积累了上千家客户。