今天（3月29日）上午，“聚势芯港、引临未来”2024上海全球投资促进大会暨临港新片区宽禁带半导体产业链投资机遇分享会在世界会客厅隆重举行。本次活动是上海首次举办的宽禁带半导体推介活动，近两百家宽禁带半导体、智能汽车领域上下游企业及产业投资机构参加会议。

目前，临港新片区依托“东方芯港”特色园区，已集聚了基金重点投资企业积塔半导体为主要代表的一批宽禁带半导体头部企业，计划利用3年时间，通过做大晶圆制造规模、夯实衬底外延优势、吸引模组器件集聚和加大对宽禁带半导体专用设备的研发和验证扶持力度等具体措施，持续丰富完善产业生态，打造从器件设计、衬底生产、晶圆制造、模组封装到终端应用的全产业链条，率先打通8英寸碳化硅产业本土供应链，聚集宽禁带半导体产业人才超过1万名、培育“专精特新”企业20家、培育十亿以上规模企业10家、培育市级创新机构和公共服务平台10家，孵化本土宽禁带半导体IDM企业3家，代工规模达到8万片/月。到2026年，实现设备材料及晶圆制造规模超100亿元、模组器件规模超100亿元的“双百亿”目标，将临港新片区建设成为全国宽禁带半导体产业链最全、创新能力最强、应用生态最好的基地。