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基金投资半导体封装基板优秀企业富乐德半导体科技

2021-02-26

近日,基金投资了江苏富乐德半导体科技有限公司。公司主营芯片封装材料覆铜陶瓷基板,包括 DCB 和 AMB,广泛应用于各类功率半导体分立器件。